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                                半球型封頭報價

                                半球型封頭報價

                                • 所屬分類:封頭系列
                                • 瀏覽次數:
                                • 發布日期:2023-02-04 17:29:31
                                • 產品概述
                                • 性能特點
                                • 技術參數

                                半球型封頭報價

                                半球形封頭是指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內壓時,所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%,可忽略 計。所以半球形封頭力學性能較佳,所用材料較節省


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